Les deux
cibles de titane de pulvérisation et le titane métallique sont composés de titane, de sorte que les matériaux sont fondamentalement les mêmes, mais la principale différence entre les deux est que le titane métallique peut être utilisé comme matière première pour produire des cibles en titane, tandis que les cibles en titane ne peuvent être produites.produits qui sortent.
Les cibles en titane peuvent être utilisées pour les couches barrières conductrices de plaquettes et les couches de câblage métallique d'emballage.Pendant le processus de fabrication de la plaquette, la cible est principalement utilisée pour fixer la couche conductrice, la couche barrière et la grille métallique de la plaquette, et dans le processus d'emballage de la puce, la cible est utilisée pour générer des matériaux métalliques tels que la couche métallique sous la bosse et la couche de câblage.Le coût de la cible dans le processus de fabrication et de conditionnement de la plaquette est d'environ 3 %.Bien que la cible ne soit pas utilisée dans la fabrication de la plaquette et le conditionnement de la puce, la qualité de la cible de pulvérisation affecte directement la conductivité de la couche conductrice et de la couche barrière.L'uniformité et les performances affectent la vitesse de transmission et la stabilité de la puce, de sorte que la cible est l'une des matières premières de base pour la production de semi-conducteurs.
Les cibles en titane utilisées dans les écrans plats comprennent les écrans à cristaux liquides, les écrans à plasma, les écrans à électroluminescence et les écrans à émission de champ.Les techniques de revêtement par pulvérisation sont couramment utilisées pour déposer des films minces pour les écrans plats.Al, Cu, Ti et Mo sont les principales cibles de pulvérisation de métal pour les écrans plats.La pureté des cibles en titane utilisées dans les écrans plats doit généralement être supérieure à 99,9 %.
Les exigences pour la pulvérisation de cibles en titane sont différentes pour les circuits non intégrés et les circuits intégrés.En général, les circuits intégrés ont des exigences élevées en matière de matériaux de revêtement, telles qu'une pureté plus élevée, une taille de grain plus petite et une précision dimensionnelle plus précise.Mais cela rappelle que différentes professions ont des exigences différentes pour les cibles en titane.Les exigences de pureté des cibles en titane pour circuits intégrés sont principalement supérieures à 99,995 %, ce qui est supérieur à la pureté utilisée dans les circuits non intégrés.
