Cible de cuivre

Les cibles en cuivre sont des sources de pulvérisation solides fabriquées à partir de cuivre de haute pureté. Ils sont principalement utilisés pour le revêtement par pulvérisation cathodique dans les processus de dépôt physique en phase vapeur (PVD), déposant des films de cuivre haute performance sur les surfaces des substrats.

1. Ultra-haute pureté : La pureté du matériau de base est strictement contrôlée entre 99,999 % (5N) et 99,9999 % (6N). Cette extrême pureté minimise le risque d'introduction d'impuretés dans le film, garantissant que les films déposés possèdent une excellente conductivité électrique et thermique, une ductilité et une stabilité, répondant aux exigences strictes des revêtements haut de gamme pour semi-conducteurs, écrans et optiques de précision.
2. Dimensions et poids personnalisables : Nous proposons des services personnalisables. Sur la base des spécifications de chambre de l'équipement de pulvérisation du client et des exigences spécifiques du processus, nous pouvons fabriquer sur mesure des cibles en cuivre à la taille et au poids maximum requis, obtenant ainsi une efficacité de revêtement et une utilisation des matériaux optimales.
3. Emballage robuste : La triple protection assure un transport en toute sécurité :
Protection du noyau : le matériau cible est emballé sous vide en deux couches pour isoler efficacement l'humidité de l'air, prévenir l'oxydation et prévenir la contamination de la surface.
4. Protection d'amorti : L'emballage sous vide est rempli d'un matériau de rembourrage en mousse nacrée (EPE) haute performance pour absorber les chocs et les vibrations, évitant ainsi les dommages physiques.
5. Renfort de la boîte extérieure : La couche la plus externe est enfermée dans une boîte en bois robuste, offrant un support structurel solide et une résistance aux chocs externes, garantissant ainsi un transport mondial sûr.
6. Demande principale : Conçu pour les processus de revêtement par pulvérisation tels que la pulvérisation magnétron et la pulvérisation par faisceau d'ions. Dans un environnement de vide poussé, des particules à haute énergie bombardent le matériau cible, projetant des atomes de cuivre depuis la surface cible. Ces atomes sont ensuite déposés sur des substrats (tels que des plaquettes de silicium, du verre et des films polymères), formant un film de cuivre fonctionnel uniforme, dense et hautement adhérent.