Le bloc de nickel est un matériau solide dense composé de nickel métallique de haute pureté. Il s’agit d’une matière première de base indispensable dans les domaines haut de gamme tels que la fabrication de semi-conducteurs.
1. Ultra-haute pureté : La pureté est strictement contrôlée entre 99,995 % (5N) et 99,999 % (5N5). Ce niveau de pureté est essentiel pour les applications de semi-conducteurs, car il maintient les impuretés nocives (telles que le soufre, le phosphore, le carbone et l'oxygène) à des niveaux extrêmement bas (ppm ou même ppb), empêchant la contamination des dispositifs sensibles et garantissant les performances et le rendement des puces.
2. Personnalisation flexible de la taille et du poids : Nous proposons des services entièrement personnalisés, fournissant des lingots de nickel de la taille et du poids maximum requis pour répondre aux exigences spécifiques des clients en matière de processus et d'équipement. Cela garantit une intégration transparente du matériau dans divers processus de production.
3. Emballage de protection professionnel : Nous utilisons un système d'emballage de protection à double couche. Premièrement, les lingots de nickel sont scellés dans du plastique pour créer une barrière physique, empêchant efficacement l'oxydation de surface, l'humidité et les rayures physiques pendant le transport et le stockage. La couche externe est une boîte en bois robuste ou un tambour en plastique scellé, offrant un support mécanique et un amortissement solides, garantissant l'arrivée sûre et intacte du produit dans un environnement logistique difficile.
4. Applications principales : Fabrication de semi-conducteurs : les lingots de nickel jouent un rôle central dans la chaîne industrielle des semi-conducteurs, principalement utilisés pour :
--Matières premières cibles de pulvérisation de haute pureté : en tant que matière première de base, les cibles de pulvérisation en nickel ou en alliage à base de nickel sont ensuite traitées par un traitement de précision (tel que la fusion, le forgeage, le laminage et le collage) pour former des cibles pour les processus de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Les films minces de nickel déposés à partir de ces cibles sont utilisés pour construire des structures internes clés de puces telles que des couches conductrices, des couches barrières, des couches de contact et des plages de contact.
--Matériaux sources de dépôt chimique en phase vapeur (CVD/ALD) : Dans certains processus CVD ou de dépôt de couche atomique (ALD), des lingots de nickel de haute pureté servent de précurseurs, participant à la réaction de dépôt de films minces de nickel sur les surfaces des plaquettes.
--Matériaux sources d'évaporation : dans les processus d'évaporation thermique sous vide, les lingots de nickel servent de source d'évaporation, chauffant la cible pour déposer des films de nickel directement sur les substrats.
